Antenas de chips de cerámicahan revolucionado la conectividad inalámbrica al proporcionar soluciones de antena de alto rendimiento en paquetes de montaje en superficie ultra compactos . Las antenas de cerámica SMD avanzadas de Shinhom combinan la miniaturización con un rendimiento excepcional de RF, lo que los hace ideales para los dispositivos IOT y móviles IoT y móviles {}}} »}
Ventajas clave del producto
1. diseño de eficiencia de espacio
Huella ultra compacta (tan pequeña como 2.0 × 1.2 × 0.8 mm)
La tecnología de montaje en superficie elimina el cableado externo
60-70% más ligero que las soluciones de antena convencionales
2. soporte inalámbrico de banda múltiple
Cubierta de operación de banda ancha:
Redes celulares (2G/3G/4G/5G)
Wi-Fi (2.4Ghz y 5Ghz)
Bluetooth/ble
GPS/GNSS
Sistemas RFID
Rango de frecuencia: 700MHz a 6GHz
3. rendimiento de RF optimizado
Alta ganancia (hasta 3DBI típica)
Baja pérdida de inserción (<0.5dB)
Excellent radiation efficiency (>70%)
Coincidencia de impedancia estable (estándar de 50Ω)
Especificaciones técnicas
Características de construcción
Materiales dieléctricos cerámicos de alta calidad
Recorte de láser de precisión para sintonizar
Factores de forma múltiple (rectangular, cuadrado, en forma de L)
Rohs y cumpliendo
Opciones de personalización
Diseños específicos de frecuencia
Optimización de tamaño para diseños de PCB
Variantes de refuerzo mecánico
Redes de coincidencia personalizadas
Escenarios de aplicación
Las antenas de chip de cerámica Shinhom se despliegan en:
Dispositivos para el hogar inteligente
Electrónica portátil
Sensores industriales de IoT
Telemática automotriz
Equipo de monitoreo médico
5G módulos de celdas pequeñas
Seguro de calidad
Pruebas de rendimiento de 100% de RF
Calificación AEC-Q200 disponible
Consistencia por lotes a lotes
12-16 Tiempo de espera de la semana para diseños personalizados
Con su combinación de tamaño en miniatura, soporte múltiple de protocolo y rendimiento confiable, las antenas de chips de cerámica SMD de Shinhom proporcionan una solución de conectividad inalámbrica óptima para dispositivos electrónicos compactos modernos en todas las industrias .